「ソニー×台湾TSMC」提携による半導体イメージセンサー共同生産の勝算と課題、“工場軽量化”への戦略大転換で設備投資を大幅削減するシナリオとは？ – ソニー 新・神話の真贋

ソニーグループは、半導体受託製造最大手の台湾積体電路製造（TSMC）とCMOSイメージセンサーの提携協議に入った。最大の狙いである設備投資の削減をどう実現しようとしているのか。その具体策が、ダイヤモンド編集部の取材で見えてきた。一方、TSMCとの提携は、単なる投資効率の向上策ではなく、ソニーの半導体戦略そのものの転換になりそうだ。自社工場での生産を強みとしてきたソニーの半導体事業が、製造の一部をTSMCに委ねる「工場軽量化（ファブライト）」へとかじを切る背景を解明し、その戦略の勝機と課題を追う。